随着切片机将一块块硅锭切割成了一块块厚度小于一毫米的晶圆。

　　这个时候晶圆表面很不平整，需要用抛光机进行打磨工序，

　　就得到了一块极为平整的晶圆了，由于晶圆十分娇贵，

　　这个时候就需要加一层氧化膜。

　　随着一片片晶圆就进入了氧化设备.

　　晶片每25张会装入一个盒子内，通过上方的自动导轨会将晶片送入氧化设备内。

　　机械臂会将晶片放入相应的位置上，接着就开始氧化了。

　　这个时候设备内部会被注入氧气，周围线圈会不停的释放热量，达到一定温度后，氧原子就会和晶圆表面进行反应。

　　这个时候就可以涂抹光刻胶了。

　　然而，晶片会被送入光刻机中曝光，将芯片的电路图刻在光刻------------为防止盗用内容，小说分三个站点存放，请前往分站继续观看----